​彭博社​消息：苹果A13芯片已开始试产 新iPhone代号公布 ...

玩懂手机网消息，之前据供应链的消息称，苹果 A13 芯片将采用台积电 TSMC 全新的 7nm+ 工艺。彭博社近日发布了一份报告称，苹果的 A13 芯片已经开始试生产，如果一切顺利，会在本月底进入大规模量产。

据悉，苹果 A13 芯片将会搭载在下一代 iPhone 中，包括将在今年秋季发布的 5.8 寸 iPhone 11、6.5 寸 iPhone 11 Max 以及第二代 6.1 寸 iPhone XR。苹果的 A 系列芯片在性能上一直很强大，去年发布的 A12 芯片跑分可以轻松超过 Android 的旗舰设备。

另据传言称，苹果正在为 Mac 开发基于 ARM 架构的芯片，用来取代 Intel 芯片，只是目前还不清楚搭载 ARM 架构的 Mac 将会在何时发布。彭博社还提到，将在今年新发布的 iPhone 11 的代号为 D43，新一代 iPhone XR 的代号为 N104。另外目前不少网络消息称，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 将会采用方形模组并突出的后置三摄像头设计，增加一颗超广角镜头；新 iPhone XR 将采用后置双摄像头设计，也是方形突出模组。